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  经过Intel与AMD在2024年的一波发力（相继推出了新款旗舰级800系芯片组）之后，今年的主板市场正式步入了巩固发展的阶段，开始往中低端市场去扩展。尤其是Intel这边，他们急需要向更多的用户群体展现新处理器的优势来应对AMD的强烈攻势，而AMD则略显从容，更求稳步向前。

  因此，面对这个大环境，主板厂商们也自然清楚怎么样做才更能迎合消费者的需求。相信我们大家能够明显地感受到，AMD主板的系列型号相较于以往真的是多了不少。与此同时，主板特性的取向天平正逐步从性能堆料、背插设计等硬技术往纯白配色、二次元主题等软实力的方向倾斜。

  接下来就让我们大家一起来回顾一下，在2025年里，电脑主板市场经历了一些怎样的变化吧。

  虽然新新一代酷睿Ultra 200S系列处理器与Intel Z890主板这对组合在能效、扩展性、生产力上有着相对出色的表现，但奈何初期整体价格偏高，加上AMD处理器凭借3D缓存技术建立了明显的游戏性能优势，花了钱的人它俩的热情并不算高。于是，售价更低的B860/H810主板毫无疑问是要成为酷睿Ultra 200S的后援力量了。

  尽管扩展性能上依旧是等级森严，所搭配的处理器竞争力不如以往，厂商们对B860/H810主板的堆料却十分舍得，设计也别出心裁，如果单论主板来说，绝对不比同定位的AMD 800系主板差。

  中端经典热门型号——华硕重炮手/天选、技嘉小雕/冰雕、微星迫击炮均上到了12路的CPU核心供电，配备三个M.2插槽，引入显卡快拆结构，前置Type-C以及雷电4/USB4等接口均无缺席，其余特性上各有所长，整体表现上拉不开明显的差距。

  华擎钢铁传奇更是直接给到四个M.2插槽，且全都位于PCB正面，“妖”性十足。

  技嘉新款B860M DS3H WIFI6E Rev 2.0首次加入铝制堆栈VRM散热设计，且带有一根6mm热管连接左侧与顶部两个供电模块区域，即便体积不大，但对于常年看惯大铝块的我来说，感觉上就是十分有料，搭配塔式风冷散热器与机箱风扇后，相信能令这10路供电的性能得到充分发挥。

  入门级的H810在B860的基础上进一步取消了对CPU超频的支持，且最多只能提供两条内存插槽和10个USB接口（最多2个USB 10Gbps或4个USB 5Gbps），同时自带的PCIe 4.0通道减少至8条，CPU提供的PCIe通道剩一个PCIe 5.0 x16，好在仍然拥有一个雷电4接口的配置权。

  然而，如此高贵的雷电4与入门定位的主板凑在一块，多少有些格格不入。对厂商来说，加入这个接口还得配个控制芯片，成本肯定会增加，又会有谁会这样做呢？铭瑄MS-eSport H810M WIFI ICE就以749元的定价保留了这一特性，是目前为数不多拥有USB4的H810主板，同时，它的整体配置也不差，有着“祖传”的8+1+1相 50A Dr.MOS供电方案和双M.2插槽，足以应对大部分用户的日常需求。

  值得一提的是，Intel 800系主板将会支持接下来的新款酷睿Ultra系列处理器，可在默认状态下实现即插即用JEDEC标准DDR5-7200内存模块，为游戏玩家和创作者提供更高的带宽和更好的稳定性，届时H810主板的内存性能瓶颈也会得到突破。

  为了方便玩家简单快捷地提升搭载酷睿Ultra 200K系列处理器平台的性能，Intel在今年4月份推出了Intel 200S Boost功能。玩家可在Z890主板BIOS中将其启动，自动拉高处理器的NOC和D2D频率，并将内存频率提升至最高8000MT/s，相当于进阶版的XMP。最重要的是，通过Intel 200S Boost进行超频是不影响产品售后保修的。

  对于AMD来说，他们的800系主板产品线已经好又快地覆盖好了中高端市场，剩下交给板厂来尽情发挥即可，也终于有点时间精力来巩固一下中低端市场的地位。

  早在去年的7月份，AMD就已经公布了定位中端B840芯片组。官方当时把B840与B850都拿来对标Intel的B760，不过从规格上来看，其实B840和A620并无太大差别，都是仅支持内存超频，最高可提供USB 10Gbps接口，主要是靠CPU自带PCIe通道来撑一下主板的接口扩展性，自身仅有PCIe 3.0。等到它真正大规模上架，却是等到了今年的1月份。当看到了B840主板的价格之后，我瞬间就感受到了AMD为其赋予B开头的用意了，那就是“冲高”。

  我认为微星B840 GAMING PLUS WIFI7是目前在售的B840主板中较有代表性的一款，相信一些资深的玩家也会因其外观设计而感到一丝震惊。ATX板型、大面积且拥有炫酷涂装的散热装甲、完整的第二代M.2快拆结构、多达五个全长PCIe插槽（其中一个是PCIe 3.0 x4，三个是PCIe 3.0 x1，第一个带金属加固的显卡槽是PCIe 4.0 x16 ）、2.5G有线无线的网络组合、前后置Type-C接口、支持8000MT/s的四内存槽、7+2+1路智能供电设计以及999元的售价，这些特性都是大部分中端主板所具备的。虽说B840芯片组自身的能力不咋地，但微星确确实实把它的价值完尽可能地榨干，拉到了一个原本A620所难以触及的高度。

  微星官网上的最新产品列表上还包含了一款名为PRO B840M-P EVO WIFI6E PZ的型号，“PZ”的后缀正正代表着背插设计。大面积覆盖的散热装甲结合微星PRO系列的简约风格设计，很难想象它的芯片组曾经也是定位入门级的A620。

  而B840的存在是否意味着AMD就放弃了入门级市场了呢？当然并非是！去年三月，映泰就推出了基于新款A620A芯片组的A620MH Aurora主板。这个A620A其实是与B550同款的祥硕Promontory 19芯片，并非像之前的A620那样，基于与B650系列相同的Promontory 21芯片屏蔽而来。这也导致了A620A芯片组与处理器之间的总线带宽限制在了PCIe 3.0 x4，低于原版A620的PCIe 4.0 x4规格。

  当时A620A的出现真的没有让我去在意，直到今年A620A主板又开始一个接一个地推出，感觉更多是板厂们尝到了AMD市场优势的甜头。这中间还包括了蓝宝石PULSE 脉动 A620AM WIFI、华擎A620AI WiFi以及华硕TUF GAMING A620AM-PLUS WIFI等，不过目前我发现国内平台卖得比较多的只有蓝宝石PULSE脉动 A620AM WIFI和铭瑄MS-挑战者A620A 2.5G（2024年推出）两款。

  虽然在去年就各家板厂就陆续为自家的主板提供了针对X3D处理器特性而做的X3D Mode，但能够继续整出进阶玩法的还得是看技嘉。除了帮Intel定制了更高级的Ultra Turbo模式，他们在更新X3D Turbo功能至2.0版本的同时，顺带推出全新的X3D系列主板，覆盖了AORUS大半条高端产品线，至今仍在不断增加。

  相比之下，更早推出带有“X3D”型号主板的华擎似乎就止步于B650M Pro X3D一款了，而且它从外观造型上来看，与自家的B850M Pro RS除了型号标签之外并没什么明显不同的地方。

  另外，不出意外AMD 800系主板将会继续兼容下一代锐龙处理器。随着型号的增加，对BIOS芯片的存储容量要求也会提升。板厂在今年推出的一些主打高性能表现主板开始搭载64MB的BIOS芯片，以确保更好地支持未来的处理器和新功能。32MB或一下的主板可能会面临BIOS更新内容上的取舍，有可能无法同时兼容最新和最旧款的产品，届时需要用户多加留意。

  B850MPOWER延续了上代MPOWER主板的M-ATX布局，选用了8层服务器PCB材质，与普通PCB相比服务器级基板增强了板材强度与耐热性，而内置2oz铜箔可提升高速信号传输性能，并增强稳定性与热传导性能。双DIMM插槽设计与专门优化布线令其能够冲击更高频率，在搭配AMD Ryzen 9000系列CPU时，内存频率可达8400+MT/s，而使用Ryzen 8000G系列时还可以达到10200+MT/s。

  主板供电部分为12+2+1路 60A智能设计，集成了独立时钟发生器，支持CPU外频调节，可解锁更多超频玩法。此外，主板依然像Z790MPOWER一样附带了EZ Dashboard面板，集成了电源开关、重启、清空CMOS按键以及自检数显，方便玩家超频。

  在接口扩展性上，B850MPOWER充分的利用主板的空间，提供四个M.2插槽（两个为PCIe 5.0 x4，另外两个分别为PCIe 4.0 x4/x2）、一个PCIe 5.0 x16显卡插槽和一个开放式的PCIe 4.0 x4插槽。所有M.2插槽均标配散热装甲。显卡插槽放置在第一槽位置，改用加长型锁扣。

  B850M AYW GAMING OC WIFI7 W同样采用标准M-ATX尺寸与优化布线的双DIMM插槽设计，使内存更容易冲击更高的运行频率。按官方数据，主板最高可将DDR5内存超频至9600+MHz。为了用户能直接获得内存性能的提升，华硕还和芝奇、威刚、海盗船、金士顿、雷克沙、佰维、阿斯加特、宏碁掠夺者和云彣等10个内存厂商合作，推出“AYW OC Profile”功能，用户只要使用推荐的内存产品，在BIOS内一键开启该功能后，即可提升内存延迟表现，最高幅度可达10%。

  硬件堆料上，B850M AYW GAMING OC WIFI7 W也是对标上了微星B850 MPOWER，供电方案为12+2+1路 80A Dr.MOS，配备独立时钟发生器，板载电源重启按键与自检数显，便于用户进行超频操作；PCIe 5.0 ×16显卡插槽附带快拆结构，还有一个开放式的PCIe 4.0 ×4插槽；M.2插槽要比B850 MPOWER少一个，散热装甲也不支持快拆，其中紧挨显卡槽的一个为PCIe 5.0，其余两个为PCIe 4.0。

  由于七彩虹在超频优化上仍处于追赶阶段，因此他们的CVN B850M ARK FROZEN V14 方舟更多是想凭借更强的综合表现（包括1299元的售价）来提升自身的竞争力。

  其14+2+1路 80A Dr.MOS供电方案搭配独立时钟发生器，紧跟CPU超外频的市场方向；即便是四内存插槽设计，凭借8层PCB的底子，能实现最高DDR5-8400+（OC）；全新的星座系列定制寒霜散热装甲，将星图艺术美学与可替换铭板设计融入其中，优雅简约之余亦能打造个性化造型。

  主板的PCIe 5.0×16显卡插槽控制在第一槽位，配备按键快拆结构。显卡槽下方紧凑地塞下三个M.2插槽，由上至下分别为两个直连CPU通道的PCIe 5.0×4和一个连接芯片组通道的PCIe 4.0×4，三者共用的一块大面积散热装甲通过左侧的弹性旋扣固定，M.2固定螺柱也采用同样的快拆设计

  不仅如此，七彩虹的BIOS继续进化，现在的精确增压超频（PBO）预设方案包含三个Mode挡位以及三个温度墙挡位，用户可根据处理器的体质来选择最符合自身需求的一个，一键式的简易操作比起以往更容易上手。

  内存超频这边也是进行了类似的功能优化，在以往延迟增压（Latency Turbo）功能的基础上补上了高带宽模式，并且细分了四个挡位，分别是Relax（宽松）、Balance（平衡）、Tighter（较紧凑）和Tightest（极紧凑）。

  从CVN B850M ARK FROZEN V14 方舟能够准确的看出，七彩虹的很多功能是全面对标主板界的御三家（华硕、技嘉、微星），甚至在整体使用体验上能做到不输中低端同价位的华擎产品了。而高端产品上，七彩虹也是颇有用功，比较有代表性的有CVN X870E ARK FROZEN V14方舟与iGame X870E VULCAN OC V14 火神。

  最重要的是，它充分的利用了X870E芯片组扩展性能，PCIe 5.0 x16显卡插槽可分拆成x8 + x4 + x4通道，以实现拥有三个直连CPU的PCIe 5.0 x4 M.2插槽，其他的还有两个走芯片组通道的PCIe 4.0 x4 M.2插槽，也就是总共五个M.2插槽。主板背部I/O满配上两个USB4，前置Type-C为满血的USB 3.2 Gen2x2（20Gbps），完全能满足生产力用户的数据传输需求。目前它的售价算是X870E主板中较低的一批，为2399元。

  iGame X870E VULCAN OC V14 火神是七彩虹在12月份上线官网的最新产品（上市时间未知），其在延续系列新产品的外观设计风格基础上，采用全新定制的火神散热铠甲，不仅搭配全覆盖式冷凝片强化散热，另外还带有定制Vulcan智屏，支持屏显自定义设置；内存插槽改成了更利于内存超频的双插槽设计，标称最高支持DDR5-10000+（OC）；整体维持标准的ATX尺寸，不因旗舰配置而影响到安装兼容性。主板供电方案为18+2+2路 110A Dr.MOS，可令CPU性能得到充分释放，同时背部I/O引入PS2接口，避免USB数据传输对极致超频带来影响。

  MS-iCraft B850 AIGA瑷珈除了配置上的优势之外，还有二次元属性的加持。其散热装甲上的瑷珈图案采用了光栅立体画工艺，令用户移动视角的时候产生生动可爱的眨眼效果。同时，主板包装上也做得像手办一样，印有瑷珈写真，附送专属贴纸，非常深入二次元玩家的心。既有颜值又有出色的性能配置，1599元的定价还是具备不小的竞争力。

  在MS-iCraft B850 AIGA瑷珈之前，铭瑄也推出过三款二次元浓度极高的CROSS系列主板。今年三月份的MS-iCraft B860M CROSS系列提供了眨眼动效屏和全彩屏两个版本，炫彩的外观造型配上屏幕玩法确实把用户的情绪价值拉满，更何况整体的配置以及定价也都不错，AMD平台没有及时跟进该系列多少是有点令人遗憾了。

  说到二次元主板，ROG可谓是这方面元老了。今年他们更看重二次元形象在主板本体上的展现，而且还给吹雪姬带来了新伙伴——RO姬，分别对应白色与黑色主题。可能感觉两位大小姐一起上似乎远远不足，他们再找来了二次元圈子里颇具盛名的初音未来，共同推出一整套的联名款产品，不知道有多少二次元玩家是被牢牢控住了。

  微星的二次元形象路线与ROG有点相似，有魔龙姬和超龙姬。目前魔龙姬的出场次数更多，我们今年已经见识过它的全家桶产品了，能够囊括到电源和键鼠实属夸张。

  七彩虹与技嘉也不甘落后，前者推出了橘猫系列与iGame X870 Senna V14 柒小希主板，萌物与少女双管齐下，分别定位中高端；后者直接瞄准中端市场，型号命名也十分直接，叫雕妹B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P，融合古风元素来形成差异化。

  别说，三四线的一些主板厂商也有相关跟进，这里我们就不作列举了，可见二次元群体是有多么强大。相比之下，不知道木艺主板能否复制相同的神话呢？

  今年年初，装机猿通过视频向大家伙儿一起来分享接口背插BTF 3.0概念，并展示了对应的概念主板。其最大的特点在于背面左侧横置了一个新的50Pin接口，可承载超过1500W的功率，取代了传统的24Pin主板供电接口和双8Pin CPU供电接口，大幅度简化装机过程中的布线。

  演示机上那个符合BTF 3.0设计的电源应该来自鑫谷，从侧面直接推入就能连接上主板供电接口，进一步实现了“无线化”。

  为了完成BTF 3.0的设计，远古时代装机猿在过去的很长一段时间里奔赴全国各地，先后联系了英特尔、华硕、七彩虹、铭瑄、鑫谷、先马、威刚、长城、微星、海韵、酷冷、联力、蓝宝石和创客星系等厂商，打造合适的规范和配件。

  如今距离BTF2.0概念推出已经快要过去了两年了，今年华硕、微星、技嘉都有持续推出新品，华擎也加入了进来，生态普及率处于稳步上升的态势，希望未来能够有更好的发展。

  继去年的MS-终结者B760BKB D5之后，铭瑄今年继续更新BKB系列，推出MS-终结者B850BKB WIFI，转入AMD阵营的原因也十分明显，就为了迎合更多人的装机需求，方便推广。不过受AM5插槽面积较大的影响，MS-终结者B850BKB WIFI相比MS-终结者B760BKB D5少了两个SATA3.0接口，且缩小的供电模块的规模，不过后者则通过升级Dr.MOS规格的方式作为弥补，采用6+2+1相 110A SPS的方案，应对锐龙7或以下的型号应该不成问题。

  铭瑄近两年最喜欢用的SFF-8654 4i扩展接口依然保留在MS-终结者B850BKB WIFI上，两个M.2插槽分别放置在PCB的正面与背面，均直连CPU，支持PCIe 5.0 x4。最重要的是，背置PCIe 5.0×16显卡槽的含金量并非以往PCIe 4.0可比，毕竟现在PCIe 5.0延长线的做工要求更高、价格更贵，先不说安装方便和省钱，传输稳定性绝对是吊打级别的存在。即便是作为普通的ITX主板，999元的定价也是十分合理的。

  而真正影响到大家去选择MS-终结者B850BKB WIFI是它能够适配什么机箱。相比去年只有机械大师的逻辑库iF15一个，今年着实是多了不少小品牌为BKB生态作出贡献，与主板套装购买，价格还是算得上是比较亲民的。

  资深DIY玩家都清楚，根据PCI Express基本规范，PCIe x16插槽的最大供电为75W，如果想要上更高功率的显卡，就需要接入额外的电源供电来满足需求。华硕此前就是通过给BTF 2.0主板配备独有的HPCE电源供电插槽，与带有GC-HPWR的BTF2.0显卡相结合，来实现“无线”连接。

  今年，他们又另辟蹊径，对显卡金手指与主板PCIe插槽进行魔改，将其中未曾启用的针脚进行加厚、加宽、更换材质等操作后用作供电用途，并且给主板额外加入一个8Pin辅助供电接口，令PCIe x16插槽最大供电实现75W至250W的巨大飞跃，同时保证了使用安全以及与普通显卡兼容性，实测稳定性也相当可观。

  当然，这项技术何时能够真正应用还不得而知，但想法确实是很不错，因为微星主板早就给主板大规模地加入了PCIe辅助供电接口，证明了空间利用的可行性。如果把这个供电接口做成背插，那么对中低端BTF2.0显卡的设计的基本要求将会大幅度的降低，利于背插主板的普及。

  根据博板堂整理的多个方面数据显示，受内存价格飙升的影响，各个主板品牌厂商2025年11月在中国大陆地区的出货量相比10月出货量环比下降了24%左右，相比2024年11月同比下降14%左右。2025年11月各个品牌厂商的整体出货都出现了下滑，线上市场还有电商大促期支撑，线下渠道交易量下降比较多，其中DIY市场下滑较快。

  在11月里，虽然华硕仍保持第一名的位置，但是降幅较大，与后一名之间的差距很小；技嘉仍排在第二名，数据有所回落，但是降幅是御三家里面最小的；微星排在第三名，拉开了技嘉之间的差距；七彩虹和铭瑄分别排在第四和第五名，出货量都有一定幅度的下降；昂达位于第六名，出货量基本持平，降幅较小；艾尔莎、圣旗、梅捷和映泰分别排在第七名到第十名，排名都没发生改变，总体出货量相对能保持。

  11月仍然有双11促销支撑了半个月左右，不过实际交易远不如预期，线下渠道市场需求预测下降40%以上，全国整体DIY市场占有率不仅显而易见地下降。考虑到未来存储产品的供应和价格趋势，基本能确认行情将受到中长期的负面影响。12月中旬SK海力士召开了企业内部会议，对未来一段时间内DRAM市场走向进行了预测，认为DRAM供应持续紧张，这种趋势将延续到2028年，估计支持DDR4内存的Intel LGA1700和AMD AM4平台还得再撑一段时间，中低端市场的竞争会更为激烈。返回搜狐，查看更加多